截至4月17日10点0分，上证指数跌0.32%，深证成指涨0.26%，创业板指涨0.78%。F5G概念、通信设备、第三代半导体等板块涨幅居前。
ETF方面，电信ETF易方达（563010）涨1.49%，成分股剑桥科技（603083.SH）涨停，仕佳光子（688313.SH）、光库科技（300620.SZ）涨超10%，光迅科技（002281.SZ）、中瓷电子（003031.SZ）、新易盛（300502.SZ）、天孚通信（300394.SZ）涨超5%，中际旭创（300308.SZ）、长芯博创（300548.SZ）、太辰光（300570.SZ）等上涨。
消息面上，光模块龙头中际旭创发布2026年一季报，单季度营收194.96亿元、归母净利润57.35亿元，同比分别增长192%和262%，大超市场预期。公司将此轮爆发式增长归因于AI算力需求持续爆发，高毛利光模块产出货占比提升。龙头业绩的爆发式增长验证了AI驱动的算力需求正以指数级速度重塑光通信产业链的价值分配。
爱建证券表示，AI光互连供给受限叠加技术升级，看好光通信设备行业景气确定性。1）行业正由需求驱动转向供给约束主导：Lumentum产能锁定至2027年并加速向2028年延伸。公司CEO表示当前产品基本售罄至2027年，在持续扩产背景下仍难以满足超大规模数据中心需求；同时，预计未来两个季度内将完成2028年产能预售，且以不可取消订单为主，收入确定性与可见性显著提升。2）供需错配加剧：一方面，北美云厂商持续提升资本开支，AI集群规模快速扩张，单集群带宽需求呈指数级提升，光互连需求具备刚性与持续性；另一方面，InP器件受制于外延生长、材料一致性及良率爬坡等工艺难点，扩产周期长且难以跨区域复制，导致供给侧短期内难以匹配需求增长，行业供给弹性不足。3）供给受限背景下，产业升级路径正由离散InP器件向更高集成度的光互连方案演进。我们看好耦合、贴装、主动对准、键合及切片等关键光模块设备环节。行业向硅光等高集成度方案技术迁移，通过晶圆级集成与更高效耦合提升带宽密度与能效，叠加CPO、OCS等新架构落地，制造难点由“器件制造”转向“高精度组装与系统实现”，工艺复杂度上升叠加良率敏感度提升，推动相关设备环节成为本轮光互连升级中核心受益方向。
中国银河表示，行业当前供需处于失衡状态。传统EML光芯片路线的产能集中于海外，受限于磷化铟材料，2026年EML路线的供给缺口较大，预计这一缺口将主要由硅光方案填补，带动2026年800G光模块中硅光方案占比快速提升，这种现象在1.6T光模块中预计将得到更明显的体现。此外，上游的法拉第旋转片和高端CW光源等物料也处于紧缺状态，进一步凸显了硅光技术作为缓解供应链压力、提升集成度关键路径的战略价值。
天风证券表示，面向AI算力对高带宽与能效的极致需求，CPO技术已正式进入量产阶段。英伟达推出Quantum-X与Spectrum-X双平台，其中全球首款CPO以太网交换机已全面量产。博通作为业内领跑者，其交换平台正从51.2T的Bailly向102.4T的Davisson持续迭代演进。两大巨头方案均拥抱台积电先进3D堆叠硅光子引擎技术（COUPE），通过协同设计大幅优化了光功率效率与系统级网络性能。
电信ETF易方达（563010）布局科技产业基础设施，三大电信运营商占比高。
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