东兴证券出口狂飙：中国芯片行业发生了什么

过去两年，市场上充斥着关于“国产替代”、“产能扩张”和“AI红利”的宏大叙事。有人欢呼，也有人质疑：这些美好的预期，究竟何时能转化为实实在在的业绩？

而在刚刚公布的海关数据中：今年1-2月，我国集成电路出口金额同比暴涨近73%！

这不是温和的复苏，而是一场“量价齐升”的超级兑现。当全球贸易仍在迷雾中穿行时，中国芯片以惊人的速度涌向全球。这组数据如同一声春雷，宣告了此前的产业逻辑——从成熟制程的承接，到先进封测的崛起，再到设备端的扩产——或许不再是“纸面预期”。

01、量价齐升

根据海关总署公布的数据，1-2月我国集成电路出口，无论是从数量上还是从金额上，都实现了两位数以上的增长。特别值得注意的是，出口金额凭借68.9%的增长，增幅远远超过13.7%的数量增长，显示出我国集成电路出口实现了量价齐升。

而我国集成电路出口之所以能够实现量价齐升式的快速增长，以下两个环节在其中发挥了重要作用：

1、稳扎稳打：铸牢成熟制程基本盘

AI时代下，对更高性能芯片的需求被无限放大，芯片迭代速度大大加快。根据摩尔定律，更高的性能意味着更先进的制程。因此，各大晶圆厂商在小小的晶体管上展开激烈争夺，只为将尺寸再缩短1nm。

尽管更先进的制程是技术与实力的一种体现，但是成熟制程的需求也不可小觑。汽车、手机、家电……这些日常生活中必不可少的物品，都离不开芯片的指挥。

行业普遍预测，随着台积电、三星等巨头全力冲刺2nm/3nm先进制程，必将腾出巨大的成熟制程真空地带，而中国晶圆厂凭借成本与产能优势将成为最佳承接者。当时市场虽有期待，却也担忧中国能否真正吃下订单，甚至陷入低价竞争的泥潭。

2026年的数据或将消解这些疑虑。SEMI数据显示，中国大陆已占据全球8英寸晶圆产能的22%，月产能突破170万片稳居全球第一，正以超预期速度逼近45%的全球份额目标。

更关键的是，曾经担心的“价格战”并未出现，取而代之的是强势的“卖方市场”。在新能源汽车、智能家电等需求井喷的推动下，国内晶圆厂不仅订单饱满，更掌握了前所未有的议价权。出口金额增速远超数量增速的巨大“剪刀差”证明，中国卖出的不仅是芯片，更是借AI之势的高附加值产能服务。

2、持续发力：打造封测领域行业优势

除成熟制程以外，中国内地企业在封装环节也在快速崛起，在行业中逐渐占据领先地位。据统计，2025年全球委外封测营收排名前十的公司中中国内地占据5席，其中长电科技更是位列第3。

芯片封测包括封装和测试两个环节，形象来说，就是既要给制造好的晶圆穿上“保护套”，转化为最终可使用的独立芯片产品，又要进行测试，确保出厂芯片的功能和性能达标。由于中国在封装测试环节具有全球领先的优势，所以大量进口晶圆在国内完成封装测试后复出口，从而贡献了巨大的出口体量。

不仅如此，涨价潮也漫延到了封测环节。作为芯片制造中的关键一环，由于AI半导体需求极为强劲，封测的产能也出现吃紧，从而给厂商带来了议价空间。2026年开年，多家头部存储器封测厂集体向客户发出调价通知，部分急单与长单涨幅最高达30%。报道强调这标志着半导体产业链“卖方市场”格局的形成。因此，封测环节的火爆也极大推动了国内的芯片出口。

02、半导体设备的新机遇

当下，在晶圆代工领域，国内厂商紧紧抓住成熟制程供给空白，积极抢占市场份额；在晶圆封测环节，国内厂商不断精进封测技术，逐渐占据行业领先地位。

更为重要的是，两个领域的产能吃紧也使得扩产迫在眉睫：从中芯国际、华虹半导体等核心等晶圆代工企业，到长电科技、通富微电为代表的封测厂商，几乎所有的龙头都在加大投入，以满足不断增长的强劲需求。（以上个股仅作为举例，不作为推荐。）

对于上游设备厂商而言，这不仅仅是一次订单的增长，更是一场历史性的“黄金收割期”。半导体行业的铁律是：晶圆厂的资本支出（CAPEX），就是设备商的营收报表。

随着下游大厂为承接订单疯狂扩产，国产设备商正从“送样验证”阶段全面跨入“批量交付、确认收入”的兑现阶段。根据中国招标网披露的设备采购情况测算，2022年设备国产率约18%，估算2023年提升至25%;2024~25年陆续受益于3D NAND、DRAM、先进逻辑相关国产设备突破，估算国产化率提升至30+%;2026年预计有望进一步提升至40%。

而在先进封装领域，国产设备也完成了从“概念炒作”到“价值重估”的跨越。AI芯片对2.5D/3D封装的需求，使单条产线设备投资额激增数倍。国内头部封测厂的2.5D/3D产线中，去胶、清洗、部分刻蚀及测试设备的国产化率已突破30%-40%，而在关键的临时键合/解键合、凸块制造环节，国产设备已进入验证或小批量出货阶段，打破了应用材料（AMAT）、Disco等美日厂商的垄断。

03、相关ETF

对于大多数投资者而言，半导体设备行业技术迭代快、周期性强、个股波动巨大，直接投资单一公司的风险很高。因此，更建议采取 “指数化投资” 的策略，通过购买相关ETF，来分享行业整体的成长红利，同时分散个股风险。

目前市场上有两只颇具代表性的产品：

半导体设备ETF华夏（562590）：它跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%）。这直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。

科创半导体ETF（588170）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约50%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

注：本文为作者观点，仅供参考。

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半导体设备ETF华夏A类基金申购时一次性收取申购费，无销售服务费，前端申购费用：申购金额<100万元，1.2%；100万元≤申购金额<200万元，0.9%；200万元≤申购金额<500万元，0.6%；申购金额≥500万元，1000元/笔；赎回费用：持有期限<7日，1.5%；7日≤持有期限，0%；C类无申购费，但收取销售服务费，销售服务费0.3%每年，赎回费用：持有期限<7日，1.5%；持有期限≥7日，0%。二者因费用收取、成立时间可能不同等，长期业绩表现可能存在较大差异，具体请详阅产品定期报告。

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